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黃歡

TEM測試工程師

3年透射電鏡（TEM）測試工作經(jīng)驗。專長于常規(guī)材料的形貌分析，具備深入觀察材料微觀結(jié)構(gòu)的能力。

項目介紹

等離子體聚焦離子束（PFIB）使用Xe氙作為離子源，Xe源電流2500nA，在離子材料去除上有更高的速率。雙束PFIB配備SEM實時成像，用于1000微米以內(nèi)大尺寸切片，芯片局部去層可配合Nano Probe由于其離子電流比Ga高38倍，適用于SEM定位大尺寸的切割，芯片熱點位置可進(jìn)行定點去層，大尺寸樣品可以邊切邊觀察，便于分析測試，配合Nano Probe、CAFM、EBSD制備，可以解決客戶3D防撞TSV定點截面分析、MEMS結(jié)構(gòu)無形截面分析、光芯片光路截面分析、失效孤品去層分析的需求。

樣品要求

1. 粉末樣品：樣品尺寸至少為5μm以上，且無磁性；

2. 薄膜/塊體樣品：最大尺寸不超過2cm，高度不超過3mm，可以有磁性，但強磁樣品應(yīng)盡可能減小尺寸；

3. 在送樣前，請通過掃描電子顯微鏡（SEM）確認(rèn)樣品滿足PFIB制樣的要求；

4. 按照樣品個數(shù)計費，加工成品大小一般不超過長度 5μm*深度 5μm；如果樣品需要加工更大尺寸，請在下單前聯(lián)系技術(shù)經(jīng)理進(jìn)行評估和議價；

5. 樣品應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性，如果導(dǎo)電性比較差，需要進(jìn)行噴金或噴碳處理。

項目案例

常見問題

1、FIB可以做什么？

（1）FIB-SEM：FIB制備微納米級樣品截面，進(jìn)行SEM和能譜測試。感興趣區(qū)域尺度要求200nm-30μm，通常切樣面寬度不超過10μm。

（2）FIB-TEM：FIB制備滿足透射電鏡的 TEM截面樣品。樣品包括：薄膜、塊體樣品，微米級顆粒。樣品種類：陶瓷、金屬等。

2、FIB制樣可能引入的雜質(zhì)？